杭州汇远包装材料有限公司座落于杭州新区临平，交通便利，北接苏州、昆山、上海、南京，南触宁波、绍兴、金华、温州。本公司以先进的技术、精良的设备和现代化的科学管理，专业从事材料科学研制及开发。累积多年生产经验、钻研生产高洁净保护膜、电子包材、瓶口密封材料及各类功能性薄膜。为保证产品质量,制造过程均按ISO9000质量体系的要求严格执行,并符合ROHS, FDA, GB 之要求，是广大商家理想的合作伙伴! 不管是面对光学电子业对无尘的要求或食品制药业对洁净的要求，我们应用自身对材料科学之了解，能够根据客户的要求为客户解决包装应用上的各种问题，并针对各种产品的包装，进行材料上或结构上的设计和生产，及时提供客户专业上的建议，满足客户对各种包装材料的要求。 电子包材应用自身的研发能力及工业生产技术，我们提供高要求抗静电，高洁净防括隔离，缓冲防震及无污染之电子包材．不管是面板前段制程上或后段包装上的需要，我们皆能为客户提供量身订做之服务。适用于半导体，光学，3C，光电之面板模块，背光模块之 制程及外缓冲包材我们的感压式垫片的弹性结构有如汽车之避震器，能有效于感压封瓶口的瞬间，自己找寻瓶口的凹凸不平，有效为客户解决传统材料太过僵硬，所造成密封不良，亦可缩短封瓶时间，提高客户的产能及效率，延长产品生命周期让客户顺利达成生产目标。适用于制药业，化妆品，乳制品业，农药业，石化业，果汁饮料业等之封瓶作业。 特殊包材为将我们的技术更加发挥，我们极力了解客户新的需求，与客户配合开发改良．以达到客户之求新求变之需求．像我们在感压式垫片的研发上，我们致力于缩短复合步骤内'熟成'过程的时间．在电子包材的制程上我们钻研于材料与材料之间的反应及污染的控制．我们所做的努力能带给客户更多的满足与附加价值． 浙江省杭州市余杭区南苑街道天万社区